Stock Code688359
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随着工业技术和电子信息技术的高快发展，电子整机及元器件不休出现幼型化、轻量化趋向，各类晶圆、微型电阻器、电容器等主/被动元件的利用日益宽泛 。其中，电子元器件的发展和造作离不开表表工程技术——出格是电镀技术的加持 。而电子元器件电镀涉及镀种较多，工艺流程较长，对工艺有着比力高的要求 。
01.被动元件：电子行业的基石
电子元器件宽泛利用于消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域，元器件的技术水平和出产能力直接影响着整个电子行业的发展 。在电子元器件中，被动元件在电路中重要起着调节信号和能量的作用，重要蕴含电容、电阻、电感等，是不成短缺的基础元件 。
02.被动元件电镀：较高技术门槛
被动元件产品通常以器件两端作为引出端，中央部位被绝缘� ；げ愀哺�，两个引出端表表先涂一层银浆料，烘干固化后形成导电层，再电镀镍、锡 。镍镀层用作反对层，锡镀层则用于焊接 。
由于产品尺寸幼，通常选取滚镀 。被动元件的电镀是电镀行业中电镀模式较为复杂的一种，且拥有较高的技术门槛，因而高端被动原件造作使用的专用化学品持久被国际巨头所垄断 。
中山市康迪斯威科技有限公司
被动元件电镀化学品已达到行业当先水平
中山市康迪斯威科技有限公司是j9游戏新科控股公司，专业从事电子领域专用化学品的研发、出产及技术服务，在被动元件及自动元件等表表处置领域有着深厚的技术和工艺堆集，主力产品服务于电子领域化学品,蕴含被动元件电子化学品、自动元件电子化学品等 。
01 自主研发能力
具备自主研发能力, 凭借多年被动元件电镀经验,对峙以市场、技术及环保需要为先导，致力于针对行业痛点及技术需要研发创新型产品 。
02 主题优势
在被动元件电镀技术及专用化学品领域，康迪斯威与国际一线品牌产品在职能性上阐发相当 �？档纤雇中揪菪幸到⌒枰性斓缍乒ひ栈�，可为客户提供创新型电镀规划及定造化产品 。
03 主题技术及产品
01常温用电镀镍 RT-Ni技术
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺系统，除了能在极度高电流密度下操作表，可常温操作而达到优越耐焊性, 镀液管控单一 。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大削减带进带出损耗 。
可焊性优越 。
常温至高温操作, 比传统工艺温度大大减低 ( 30-60℃ ) 。
高电流密度下操作, 比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦 。
有效改善因银膏过薄而产生的磨边／黑边等问题 。
镀液不变性好，使用寿命长 。
可共同在自动线上出产 。
02NP 低泡型电镀锡技术
NP 低泡型纯锡工艺在靠近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决幼工件的粘片景象，专门为幼尺寸工件的滚镀利用设计 。
泡沫极少 。
可在较宽的电密度领域内获得滑润均匀的半光泽纯锡镀层 。
能提升电镀效能,同时削减产品的粘片景象和钢珠的聚结景象 。
镀层拥有优异的可焊性，耐热性和密着性 。
镀液的分析、治理容易进行,化学组分分析不依赖昂贵设备 。
03电镀防扩散液Mag-Predip技术
防扩散液Mag-Predip是一种专为阻止电感与磁芯电镀扩散所设计之前处置, Mag-Predip可有效抑造镀镍层扩散，合用于电感与磁芯各类材质 。
中性液体,不中伤材质 。
操作前提宽 。
寿命长 。通常以24 幼时出产,能够一星期才更换 。
不变，可有效抑造镀镍层扩散 。
04锡防变色剂 TP-1
对于锡及锡合金类电镀产品的预防变色和强化耐侵蚀方面，TP-1拥有优良的使用成效，并且还能预防由于锡及锡铅电镀产品变色引起的可焊性变差 。
易操作 。采取易于操作的浸渍处置，电镀表表不会产生色调变动和污点 。
低毒性 。本品的重要成分是有机磷化合物，不含沉金属和亚硝胺等致癌物质 。
作为国内当先的电子元件表表工程技术创新型解决规划提供商，j9游戏新科与康迪斯威携手把握电子零部件的微型化趋向，不休向高端领域发力，突破“卡脖子”技术，用科技成就更多尖端产品 。
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