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覆铜板涨价触发连锁反映，台厂加快布局高阶资料
Date: 2025-08-25　Click: 4605
覆铜板（CCL）8月中旬出现涨价潮。建滔集团上周颁发CEM-1、22F、V0、HB与FR-4等中低阶产品每张加价人民币10元，带头二线厂商跟进�；怪赋�，这是国内厂多年廉价竞争后由龙头厂带头连番喊涨，意味廉价环境暂告一段落。

建滔继2024年上半年（3月／5月）后，再次调高CCL报价，江西宏瑞兴、梅州威利国等业者也同措施整，部门尺度TG、中TG、高TG产品每张涨幅介于5至10元，半固化片每米亦上调0.5元。此举，不仅反映铜、树脂与玻璃布等原物料持续走高，也与国内市场「反内卷」氛围、国产化需要上升，以及AI服务器占据大量产能有关，驱策市场价值沉新定位。

机构以为，这波涨势由高阶基板率先引爆，后续可能逐步传导至中低阶玻纤布与板材，形成连锁效应。

PCB上游资料供需仍旧严重。铜箔利用于AI服务器电路板，需要强劲；玻纤布则由日东纺等少数厂商把握主题技术，报价持续垫高。台厂富乔持续扩大Low Dk先进造程产能，年底比沉将再提升；金居则自8月起调涨部门铜箔加工费，以淡化新台币升值与电价压力。

台厂CCL三雄朝高阶资料发展，其中，台光电聚焦AI ASIC与800G互换器利用，推动M6至M9高快资料，并将支持PCB层数由22～24层提升至28层，2028年更可达34～42层，高阶资料毛利率上看4至5成。

台耀则持续提升Non-Low-Loss产品比沉，自6月ASIC产品量产以来，M8高快资料成长最快，推升产品组合升级。联茂第二季营收与毛利率阐发优于预期，除持续供给GB200副板表，第四时将切入美系客户GB300主板与运算托盘（switch tray），法人预估2026年上半年放量，毛利结构将进一步改善。

机构指出，整体而言，中低阶覆铜板价值回升，加上AI服务器与CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需要推动，台湾CCL三雄正加快高阶资料布局，有望开启新一波成长周期。


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