先进封装 ，成为半导体行业焦点。
近一个月内 ，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委表封测厂）及头部晶圆厂先后颁发投入资源 ，布局先进封装有关技术与产能 ，这些项主张利用均指向高机能推算和AI等领域。
谈及这一景象 ，北京社科院钻研员王鹏近日向证券时报记者暗示 ，AI、物联网、通讯等各类利用对于算力要求越来越高 ，而“后摩尔时期”先进造程升级快率逐步放缓 ，同时往前推动边际成本愈发高昂。在此布景之下 ，选取先进封装技术提升芯片整体机能成为集成电路行业技术发展的沉要趋向 ，上述厂商近期纷纷加码先进封装即为该趋向的写照。
“当前 ，国际头部晶圆厂和OSAT在先进封装技术方面相对当先 ，这些企业重要对准高机能推算和HBM（高带宽存储器）等领域。国内OSAT的产能布局同样涵盖AI芯片、存储等领域 ，但较国际头部企业而言技术上仍显幽微。不外 ，随着国内企业在技术研发和人才造就方面的持续加强；同时伴随国内芯片需要不休增长和政策支持 ，国内先进封装产业正步入急剧发展阶段 ，持久则有望缩幼与国际企业的差距。”中关村物联网产业同盟副秘书长袁帅分析以为。
大厂接连发力先进封装
传统封装是以引线框架型封装为主 ，重要蕴含DIP、SOP、QFP、QFN等封装大局 ，职能重要在于芯片�；ぁ⒊叨确糯蟆⒌缙谓�。
先进封装则选取先进的设计和工艺对芯片进行封装级沉构；相较来看 ，先进封装还拥有大幅度缩幼封装后芯片的面积、包容更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合造作成本、提升芯片间的互联能力等特点 ，从而提升系统机能。通常而言 ，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础身分中肆意一种即可称为先进封装。
“与前路先进工艺不休迭代类似 ，先进封装也是一个持久变动的概想。当前 ，按技术类型看 ，倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等先进封装技术成为一连摩尔定律的最佳选择之一。”有半导体封装产业人士向证券时报记者论述。
在此布景下 ，各大厂商近年来持续布局有关技术与产能。出格是近一个月以来 ，有关项目正加快上马。10月10日 ，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目正式开工 ，该项目将来产品将宽泛利用于高机能推算、人为智能、网络通讯等多个领域。10月9日 ，日月光半导体新的K28工厂奠基 ，该工厂将加码先进封装终端测试以及AI芯片高机能推算。10月4日 ，台积电与美国封测大厂安靠签署合作备忘录 ，两者将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装 ，以满足AI等共同客户产能需要。9月22日 ，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基 ，将来产品对准存储、射频、算力、AI等领域。
在王鹏看来 ，头部晶圆厂和OSAT正以现尝试动表白对产业的看好。从近年来动态看 ，国内头部封测厂商通富微电、长电科技、华天科技等企业通过自主研发和与国际当先企业的合作 ，不休提升自身在先进封装领域的竞争力；与此同时 ，台积电、英特尔、三星等头部晶圆厂也在积极布局先进封装 ，其中台积电于2008年就成立了集成互连与封装技术整合部门 ，这些企业通过技术创新和产能扩张 ，坚韧了自身在先进封装领域确当先职位。
先进封装市场占比急剧提升
行业将来规模几何？据Yole Group预测 ，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元 ，这期间的年均复合增长率为10.7%。先进封装在整体封装市场中的占比将于2025年达到51.03%。该机构预计2024年 ，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将计算投资约115亿美元。
据证券时报记者观察 ，固然布局的都是先进封装 ，但大厂在技术选择上存在差距。深度科技钻研院院长张孝荣以为 ，先进封装的技术类型没有绝对的曲直之分 ，由于分歧的技术合用于分歧的利用场景 ，倒装焊、圆片级、系统级、扇出、2.5D/3D等技术的选择取决于具体的利用需要和技术成熟度。
不外 ，随着大算力芯片的技术和市场需要高快发展 ，与此相对应的2.5D和3D封装技术热度日趋升温。IDC预计 ，从2023年到2028年 ，2.5D/3D封装市场预计将以22%的年均复合增长率增长 ，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。
在2.5D/3D封装技术中 ，最为表界熟知的是台积电的CoWoS ，该技术由台积电于2012年研发。经过降本等技术升级后 ，2016年台积电凭借该技术战胜竞争敌手三星 ，获得了苹果A系列处置器的所有代工订单。2016年至今 ，在造程工艺不休提升之际 ，台积电的先进封装技术也在升级。如今的CoWoS不仅能够节俭空间 ，实现HBM所需的高互联密度和短距离衔接；还能将分歧造程的芯片封装在一路 ，在满足AI、GPU等加快运算需要同季节造成本。先进造程工艺和先进封装技术的相辅相成 ，让英伟达、苹果等国际巨头与台积电形成了持久的深度绑定 ，其中英伟达B系列产品（蕴含最新的GB200等）大量使用CoWoS工艺。
CoWoS有多火？10月17日 ，台积电董事长魏哲家在业绩注明会上暗示 ，客户对CoWoS先进封装需要弘远于供给 ，只管今年增长CoWoS产能超过2倍 ，仍供不应求 ，台积电仍会全力响应客户对CoWoS产能的需要。
DIGITIMES在8月的汇报中指出 ，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术 ，因而台积电2023—2028年CoWoS产能扩充年均复合增长率将超过50% ，而2023—2028年晶圆代工产业5nm以下先进造程扩充年均复合增长率将达23%。
多种技术全面着花
“先进封装中某些技术的关键工艺必要在前端芯片造作平台上实现 ，例如CoWoS中的CoW部门过于精密 ，只能由台积电造作 ，所以产能会供不应求 ，这也是晶圆厂相比OSAT的先天优势。后续台积电的3D平台SoIC规划也已提上日程。除了台积电 ，英特尔和三星也均在自研和推广自身的2.5D/3D封装技术。”上述半导体封装产业人士通知证券时报记者。
整体而言 ，传统OSAT依然占据大部门市场份额。据芯思想钻研院颁布的2023年全球委表封测市场占有率榜单 ，前十大委表封测公司中 ，中国台湾有5家（其中日月光位列第一） ，市占率为37.73%；中国大陆有4家上榜 ，市占率为25.83% ，其中 ，长电科技、通富微电、华天科技别离位列第三、第四和第六位。2023年台积电先进封装营收超过60亿美元 ，若参加委表封装排名 ，将位居全球第二。
面对晶圆厂的入局 ，传统OSAT亦纷纷发力。例如 ，蕴含日月光、力成、矽品等正积极布局扇出型面板级封装（FOPLP） ，FOPLP因其更低成本、更大矫捷性等怪异的优势 ，被业内以为是先进封装技术的后起之秀。
与此同时 ，中国大陆的一线封装厂也开发出了拥有肯定特色的新工艺。据长电科技2024年半年报披露 ，在高机能先进封装领域 ，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按打算进入不变量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决规划 ，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证 ，XDFOI已在高机能推算、人为智能、5G、汽车电子等领域利用。
“不论是2.5D还是3D ，此刻是全面着花的状态 ，各人从去年钻研到今年起头出产 ，趋向已形成 ，收入还在起步阶段 ，但是客户项主张堆集和导入量产的数量越来越多。重要利用是数据中心 ，需要不仅是AI自身 ，随着数据量增大 ，对推算和存储的先进封装要求也越来越高。”长电科技有关掌管人在业绩注明会上指出。
通富微电是AMD最大的封测供给商 ，占其订单总数逾八成。据披露 ，公司上半年高机能封装业务维持稳步增长。在技术层面 ，公司大力开发扇出、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。此表 ，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。此前 ，公司超大尺寸2D+封装技术及三维堆叠封装技术均获得验证通过等。
国内先进封装产能稀缺
机构数据显示 ，从封装市场的结构占比看 ，2023年全球封装市场中先进封装占比为49% ，中国约39% ，尚低于全球水平。与国际巨头相比 ，目前中国封装产业有哪些优势和劣势？
“国内厂商在先进封装领域相较于国际厂商的优势 ，在于对本土市场的相识 ，和来自政策的支持以及成本优势 ，但在技术研发和人才储蓄等方面相对较弱。”袁帅以为。
在张孝荣看来 ，封装技术曾是中国大陆半导体行业中与全球顶尖技术间差距最幼的环节之一 ，在近年来国际主流晶圆厂入局先进封装后 ，技术差距有被进一步拉大的趋向。要添补技术短板 ，需加大研发投入 ，加强与国际先进企业的合作与互换 ，引进和造就高端人才 ，推动产学研深度融合等。从产业链角度 ，国内涵高端设备和资料方面自主研发能力还有待提高 ，一些关键主题技术和设备仍依赖进口。
对于将来行业趋向 ，AI仍是无法绕开的变量 ，当前天生式AI技术收入起源尚未不变 ，紧锣密鼓上马的先进封装产能 ，将来会由于AI需要的下滑风险而产能过剩吗？
首先要回覆的是 ，AI芯片市场需要何时下滑？目前来看 ，业内持乐观态度。Gartner预测 ，2024年全球AI芯片市场规模将增长33% ，达到713亿美元 ，2025年有望进一步增长29% ，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元 ，2028年有望达到330亿美元。
“过往全球半导体行业增长动能大多来自To C产品。今年除了消费电子等回暖 ，有部门增长由To B驱动 ，即算力基建带来的高端算力芯片的巨大需要 ，这些重要是企业在买。要分析AI芯片增长的持续性 ，就要关注这些采购需要 ，目前企业训练自身AI模型的需要依然强烈 ，若是将来业绩下滑、现金吃紧 ，那么采购必然会受影响。”芯谋钻研企业部总监王笑龙此前向记者暗示。
王鹏指出 ，一方面 ，布局先进封装必要很大的人才和投资成本 ，有能力布局的企业极度有限 ，这在肯定水平上限度了产能过度扩张；另一方面 ，企业能够凭据需要变动实时调整产能布局和产品线 ，若是AI芯片有关市场不足足够的承载能力 ，先进封装产能也能够转移到其他利用市场。
“还需指出的是 ，对于国内市场而言 ，随着半导体产业的不休发展 ，先进封装产能越发稀缺 ，所以 ，我以为短中期内还无需思考产能过剩问题。”王鹏说。
起源：证券时报网
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