聚焦国产化的火急需要,我们结合行业头部企业共同攻克高频高快电子铜箔设备「卡脖子」难题。经过反复的技术攻坚与工艺打磨,创新性电子铜箔电镀设备,可适配高频高快电子铜箔的出产需要,不仅能助客户攻克新一代HVLP铜箔的出产设备需要匹配的难题,更为高频高快铜箔造作的全链路自主可控可控筑牢了扎实的技术底座。
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