随着工业技术和电子信息技术的高快发展,电子整机及元器件不休出现幼型化、轻量化趋向,各类晶圆、微型电阻器、电容器等主/被动元件的利用日益宽泛。其中,电子元器件的发展和造作离不开表表工程技术——出格是电镀技术的加持。而电子元器件电镀涉及镀种较多,工艺流程较长,对工艺有着比力高的要求。
01.被动元件:电子行业的基石
电子元器件宽泛利用于消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域,元器件的技术水平和出产能力直接影响着整个电子行业的发展。在电子元器件中,被动元件在电路中重要起着调节信号和能量的作用,重要蕴含电容、电阻、电感等,是不成短缺的基础元件。
02.被动元件电镀:较高技术门槛
被动元件产品通常以器件两端作为引出端,中央部位被绝缘�;げ愀哺�,两个引出端表表先涂一层银浆料,烘干固化后形成导电层,再电镀镍、锡。镍镀层用作反对层,锡镀层则用于焊接。
由于产品尺寸幼,通常选取滚镀。被动元件的电镀是电镀行业中电镀模式较为复杂的一种,且拥有较高的技术门槛,因而高端被动原件造作使用的专用化学品持久被国际巨头所垄断。
中山市康迪斯威科技有限公司
被动元件电镀化学品已达到行业当先水平
中山市康迪斯威科技有限公司是j9游戏新科控股公司,专业从事电子领域专用化学品的研发、出产及技术服务,在被动元件及自动元件等表表处置领域有着深厚的技术和工艺堆集,主力产品服务于电子领域化学品,蕴含被动元件电子化学品、自动元件电子化学品等。
01 自主研发能力
具备自主研发能力, 凭借多年被动元件电镀经验,对峙以市场、技术及环保需要为先导,致力于针对行业痛点及技术需要研发创新型产品。
02 主题优势
在被动元件电镀技术及专用化学品领域,康迪斯威与国际一线品牌产品在职能性上阐发相当�?档纤雇中揪菪幸到⌒枰性斓缍乒ひ栈�,可为客户提供创新型电镀规划及定造化产品。
03 主题技术及产品
01常温用电镀镍 RT-Ni技术
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺系统,除了能在极度高电流密度下操作表,可常温操作而达到优越耐焊性, 镀液管控单一。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大削减带进带出损耗。
可焊性优越。
常温至高温操作, 比传统工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )。
高电流密度下操作, 比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦。
有效改善因银膏过薄而产生的磨边/黑边等问题。
镀液不变性好,使用寿命长。
可共同在自动线上出产。
02NP 低泡型电镀锡技术
NP 低泡型纯锡工艺在靠近中性的镀液中影响锡离子的配位,从而解决幼工件的粘片景象,专门为幼尺寸工件的滚镀利用设计。
泡沫极少。
可在较宽的电密度领域内获得滑润均匀的半光泽纯锡镀层。
能提升电镀效能,同时削减产品的粘片景象和钢珠的聚结景象。
镀层拥有优异的可焊性,耐热性和密着性。
镀液的分析、治理容易进行,化学组分分析不依赖昂贵设备。
03电镀防扩散液Mag-Predip技术
防扩散液Mag-Predip是一种专为阻止电感与磁芯电镀扩散所设计之前处置, Mag-Predip可有效抑造镀镍层扩散,合用于电感与磁芯各类材质。
中性液体,不中伤材质。
操作前提宽。
寿命长。通常以24 幼时出产,能够一星期才更换。
不变,可有效抑造镀镍层扩散。
04锡防变色剂 TP-1
对于锡及锡合金类电镀产品的预防变色和强化耐侵蚀方面,TP-1拥有优良的使用成效,并且还能预防由于锡及锡铅电镀产品变色引起的可焊性变差。
易操作。采取易于操作的浸渍处置,电镀表表不会产生色调变动和污点。
低毒性。本品的重要成分是有机磷化合物,不含沉金属和亚硝胺等致癌物质。
作为国内当先的电子元件表表工程技术创新型解决规划提供商,j9游戏新科与康迪斯威携手把握电子零部件的微型化趋向,不休向高端领域发力,突破“卡脖子”技术,用科技成就更多尖端产品。
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