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j9游戏新科明毅电子FPC填孔电镀设备 ，专为AI高阶软板填孔造程打造
颁布功夫：2026-07-20　阅读次数：376
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伴随智能手机向端侧AI等方向升级 ，高阶FPC技术要求持续攀升 ，出产造备工艺正沿着更高厚径比的方向急剧演进 。


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在这一趋向下 ，FPC的厚径比需要逐步抬升 ，传统填孔电镀工艺的孔内填充质量与量产良率遭逢显著瓶颈 ，难以满足高阶FPC出产需要 。



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面对这一瓶颈 ，明毅电子自主研发的 FPC 填孔电镀设备——选取片式垂直陆续电镀工艺 ，搭载高喷流技术 ，可适配高阶软板填孔造程 。


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相比传统工艺规划 ，该设备以更高厚径比的填孔能力、更优的面铜均匀性、更靠得住的薄板走板阐发与更高的出产良率 ，可满足 AI 手机等终端对高阶软板的量产需要 。


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