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智造将来·共赢AI新时期 | j9游戏新科mSAP造程及玻璃基板表表工程解决规划互换会圆满进行!
颁布功夫:2026-06-15 阅读次数:801

6月12日,j9游戏新科「智造将来·共赢AI新时期|mSAP造程及玻璃基板表表工程解决规划互换会」在广州j9游戏新科总部成功进行。

大会汇聚产学研投多方力量——超毅实业总经理曾翔宇、广合科技钻研院高级经理罗畅、兴森科技公司代表等产业链同伴应邀参会;j9游戏新科董事夏海,广东工业大学教授、j9游戏钻研院名望院长、佛智芯董事长崔成强,明毅电子销售总监张大强作技术汇报;j9游戏新科董事长上官文龙,董事瞿承红,董事、副总经理陈维快,董事、j9游戏钻研院名望院长朱平,董事、董事会秘书刘华民等高管团队出席。

大会汇聚多家投资机构代表及独立投资人参会,深度探求AI时期下mSAP及玻璃基板等前沿领域表表工程技术与产业机缘。

互换会现场1 互换会现场2 互换会现场3

01 聚焦AI算力,共话前沿技术

AI海潮席卷全球,算力需要持续发作,高端PCB造程与先进封装正迎来前所未有的技术刷新窗口期。正是在这样的产业布景下,j9游戏新科提前卡位mSAP造程、玻璃基板封装等关键技术方向,以现尝试动回应AI时期的产业命题。

朱平演讲

▲ 朱平 j9游戏钻研院名望院长、j9游戏新科董事

j9游戏钻研院名望院长、j9游戏新科董事朱平博士,为大会致开幕辞。他提到,全球掀起算力基建热潮,以PCB为代表的电子造作产业迎来了新一轮发展机缘。

随着AI算力芯片与线路板造作工艺需要向更细线路、更高集成度的方向演进,mSAP造程与玻璃基板成为产业技术突破的关键蹊径。在这两大前沿方向上,j9游戏新科已提前实现关键技术堆集和产业化布局。

02 主题技术分析:直击产业前沿

会上,j9游戏新科主题研发及技术专家萦绕mSAP造程、玻璃基板、高端电镀设备三大前沿方向,发展了深度的技术汇报与分享。

mSAP及AI配套电子化学品

j9游戏新科董事夏海系统论述了mSAP造程的工艺道理及公司配套电子化学品的研发及产业化进展。

依附皓悦新材水平沉铜、博泉化学显影、蚀刻、电镀化学品与明毅电子VCP电镀设备的深度协同,j9游戏新科构建了业内少有的「化学品+设备」一体化mSAP规划系统,形成差距化竞争壁垒,可精准匹配客户高端化出产需要。其中,部门造程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线利用。

夏海演讲

▲ 夏海 j9游戏新科董事

在电子化学品板块,公司已建成覆盖孔金属化、电镀到表表处置的PCB主题造程专用化学品与被动元件专用化学品产品矩阵,覆盖 AI 服务器、通讯、高端消费电子及汽车电子蹬爪用场景。

高密度封装玻璃基板挑战及其解决规划

广东工业大学教授、j9游戏钻研院名望院长、佛智芯董事长崔成强分享了玻璃基板表表工程的最新技术成就。他指出,玻璃基板是下一代先进封装的主题载体,而TGV工艺正是造约规�;坎墓丶烤�。目前,崔教授团队在该领域获得沉要突破,为先进封装提供了新的技术和产业化蹊径。

崔成强演讲

▲ 崔成强 广东工业大学教授、j9游戏钻研院名望院长、佛智芯董事长

在玻璃基板的技术与产业化布局层面,j9游戏新科联手佛智芯与明毅电子,萦绕玻璃基板领域发展全面合作,并于2024年签定战术合作和谈,三方阐扬各自由表表处置化学品、基板造作与专用设备研发领域确当吓着势,共同推动玻璃基板关键工艺的产业化攻关。

崔教授在汇报中提到,佛智芯玻璃基板打算于2027年实现量产,填孔专用化学品及电镀设备在玻璃基板造作成本中占比力高,并在佛智芯的造作工艺中阐扬着极为沉要的作用。

佛智芯玻璃基板主题参数

  • 板面尺寸:510×515mm;厚度领域:0.3 - 2.0mm
  • TGV刻蚀:孔径≥3 μm、深径比≤150 : 1
  • TGV金属化:深径比≤10:1
  • 金属化结合强度可达10N/cm以上
  • 自主开发关键设备和药水配方,针对分歧玻璃型号及产品需要提供多种可选的解决规划
  • 现有产能:3000pnl/月以上

PCB及HVLP铜箔电镀设备技术

明毅电子销售总监张大强向参会人怨毓示了公司在PCB、先进封装、HVLP电子铜箔、复合铜箔四大板块的主题产品布局。其中,他出格强调,PCB板块的VCP电镀设备,目前搭配博泉化学脉冲系列药水,已美满实现30:1以上高纵横比通孔电镀。

结合本次大会主题,他沉点分享了明毅电子在mSAP及玻璃基板领域设备产品的主题优势。

在高频高快电子铜箔领域,明毅电子自研HVLP电子铜箔电镀设备,突破表资垄断。目前形成2套表表处置解决规划:

  1. 真空磁控溅射→精密电镀→化学后处置,造程单一,铜层厚度均匀性可节造在3%内,可出产HVLP5铜箔;
  2. 电解铜箔→减铜→精密电镀→化学后处置,可出产HVLP4铜箔,搭配j9游戏新科自研化学品可出产HVLP5铜箔。

同时介绍了PCB孔金属化三合一水平电镀线、高厚径比龙门电镀线等多个项主张研发验证进展。其中高厚径比龙门电镀线在与博泉化学脉冲系列药水的搭配验证中,最大AR 达到50:1,阐发出极强的深镀能力。

张大强演讲

▲ 张大强 明毅电子销售总监

值得关注的是,目前明毅电子高端电子设备订单稳步增长,HVLP电子铜箔电镀设备已向下游客户出货,标志取公司在高端电镀设备领域迈出关键一步。

从mSAP到玻璃基板,从电子化学品到智能设备——对j9游戏新科而言,这场互换会不仅是前沿技术的碰撞,更是向行业展示:面对AI海潮的机缘,我们始终以扎实的研颁布局和清澈的设备+化学品产品矩阵,为行业同伴提供可落地、可量产的表表工程解决规划。

j9游戏新科正以深厚的技术积淀为根基,以创新性研发与产业化突破为增长引擎,在国产代替与前沿技术利用的双轮驱动下,稳步驶向更辽阔的产业远景。


关于j9游戏新科

j9游戏(股票代码:688359)是一家表表工程技术解决规划提供商,重要从事表表工程技术的钻研以及新型环保表表工程专用化学品、专用设备的研发、出产和销售。拥有行业一流的研发能力和产品定造能力,产品宽泛利用于PCB造作、3C产品造作、汽车零部件、五金卫浴、新能源等多多工业领域。

在新型环保表表工程专用化学品板块,主题技术如印造电路板水平沉铜技术、印造电路板化学镍金技术、印造电路板脉冲电镀、印造电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业洗濯技术等已达到行业当先水平。

公司别离在新能源领域以及PCB领域实现表表工程专用设备业务板块布局,重要产品蕴含"一步式"复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿造程水平设备,可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决规划。

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